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        公司集中国内优秀的制造氰酸酯树脂的专家队伍,并聘请多名国内高校知名教授作为顾问,目前公司成功开发出拥有核心技术和自主知识产权的氰酸酯系列新产品,并获得国家专利授权。产品应用目前正从CCL、IC封装等电子产品方面,逐渐拓展到通讯基站、绝缘行业、航空航天等领域。

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